開展失效分析的意義

失效分析對產品的生產和使用都具有重要的意義，失效可能發生在產品壽命周期的各個階段，發生在產品研制階段、生產階段到使用階段的各個環節，通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現場失效的失效產品明確失效模式、分析失效機理，最終明確失效原因。

失效分析流程

（1）失效背景調查：產品失效現象，失效環境，失效階段（設計調試、中試、早期失效、中期失效等等），失效比例，失效歷史數據。

（2）非破壞分析：X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測試、形貌檢查、局部成分分析等。

（3）破壞性分析：開封檢查、剖面分析、探針測試、聚焦離子束分析、熱性能測試、體成分測試、機械性能測試等。

（4）使用條件分析：結構分析、力學分析、熱學分析、環境條件、約束條件等綜合分析。

（5）模擬驗證實驗：根據分析所得失效機理設計模擬實驗，對失效機理進行驗證。

注：失效發生時的現場和樣品務必進行細致保護，避免力、熱、電等方面因素的二次傷害。[查看詳情]

主要失效模式（但不限于）

開路、短路、燒毀、漏電、功能失效、電參數漂移、非穩定失效等

常用失效分析技術手段

電測：

連接性測試、電參數測試、功能測試

制樣技術:

開封技術（機械開封、化學開封、激光開封）、去鈍化層技術（化學腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層、機械研磨去鈍化層）、微區分析技術（FIB、CP）

失效定位技術：

顯微紅外熱像技術(熱點和溫度繪圖)、液晶熱點檢測技術、光發射顯微分析技術(EMMI)

表面元素分析：

掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）、俄歇電子能譜分析（AES）、X射線光電子能譜分析（XPS）、二次離子質譜分析（SIMS）

顯微形貌像技術：

光學顯微分析技術、（NMR）、掃描電子顯微鏡二次電子像技術

無損分析技術：

X射線透視技術、三維透視技術、反射式掃描聲學顯微技術（C-SAM）[查看詳情]

主要針對失效模式（但不限于）

開裂、腐蝕、爆板分層、開路（線路、孔）、變色失效等。

常用失效分析技術手段

無損檢測：

X-Ray透視檢查、三維CT檢查、C-SAM檢查

材料成分分析方面：

傅立葉變換顯微紅外光譜分析（FTIR）、顯微共焦拉曼光譜儀（Raman）、掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS） 、X射線熒光光譜分析（XRF）、氣相色譜-質譜聯用儀（GC-MS）、裂解氣相色譜-質譜聯用（PGC-MS）、 核磁共振分析（NMR）、俄歇電子能譜分析（AES）、X射線光電子能譜分析（XPS） 、X射線衍射儀（XRD） 、飛行時間二次離子質譜分析（TOF-SIMS）

材料熱分析方面：

差示掃描量熱法（DSC）、熱重分析（TGA）、熱機械分析（TMA）、動態熱機械分析（DMA）

材料電性能方面：

擊穿電壓、耐電壓、介電常數、電遷移等。

材料物理性能測試：

拉伸強度、彎曲強度等

破壞性試驗方面：

染色及滲透檢測、切片分析：金相切片、聚焦離子束（FIB）制樣、離子研磨（CP）制樣。 [查看詳情]

失效分析常用手段

斷口分析：

光學形貌分析、顯微形貌分析

成分分析：

40Cr鋼：回火S+部分T+條狀及網狀F，根據GB/T 13320評級為5.5級。并且受帶狀組織的影響，組織具有不均勻性。

鋅鋁合金過時效：析出相增多，形狀改變，顆粒聚集，并變得粗大。

成分分析：

SEM/EDS、ICP-OES、XRF、火花直讀光譜

物相分析-XRD 殘余應力分析 現場工藝及使用環境的考察驗證 機械性能分析（硬度、拉伸性能、沖擊性能、彎曲性能、硬度等）

失效常見類型

• 設計不當引起的失效（結構設計不合理、設計硬度不足、選材不當、材料狀態要求不合理）；
• 材料缺陷引發的失效（疏松、偏析、皮下氣泡、縮孔、非金屬夾雜、白點、異金屬夾雜、表面腐蝕等）；
• 鑄造缺陷引發的失效（縮孔與疏松、白口與反白口、球墨鑄鐵球化不良、夾渣、偏析碳化物、鑄造裂紋、石墨漂浮等）；
• 鍛造缺陷引發的失效（過熱與過燒、鍛造裂紋、熱脆與銅脆、鍛造折疊、高溫氧化、退火不充分、鍛造白點、鍛造流線缺陷等）；
• 焊接缺陷引發的失效（焊接裂紋、未焊透與未熔合、焊接預熱不當、夾渣與氣孔、晶間腐蝕、應力腐蝕）；
• 熱處理缺陷引發的失效（淬火裂紋、表面脫碳、滲碳/氮缺陷、回火裂紋等）；
• 冷加工成型缺陷引發的失效（磨削缺陷、切削缺陷、冷鐓缺陷、沖/擠/拉伸成形缺陷等）。 [查看詳情]